產品概述▼
此設備具備直流磁控濺射與射頻磁控濺射雙靶頭于一機的特點，基于磁控濺射原理，在高真空環境下利用磁場約束等離子體實現靶材原子/離子的高效沉積，是制備高質量薄膜的關鍵設備；具備高真空環境保障，提升薄膜純度，廣譜靶材適配，滿足多元薄膜需求，支持金屬、無機非金屬類型靶材，搭載全自動控制系統，可實現真空抽氣、工藝參數設定、薄膜沉積一鍵式操作；已成為柔性電子薄膜制備的核心裝備，如：柔性透明導電薄膜制備，賦能柔性顯示與觸控；柔性電極與互聯線路制造，支撐柔性電功能，可廣泛應用于各類柔性傳感器的電極層與敏感層制備。
產品特點▼
● 高真空、高精度
● 體積較小、操作智能
● 直流、射頻雙靶濺射 功能強大
技術參數▼
工作原理 | 直流磁控濺射+射頻磁控濺射 | 靶材尺寸 | φ57mm |
真空室 | φ200*130mm高透光率玻璃 | 樣品臺 | φ100mm全自動樣品臺 |
射頻濺射功率 | 最大300W | 鍍膜均勻性 | ±5% |
技術參數可能會因產品不斷的開發、研制而改變
